来源：雪球App，作者： 王多鱼要养很多鱼，（https://xueqiu.com/6848107730/279810700）

从创始团队说起

美国安利吉ANADIGICS半导体公司于1985年成立，是最早生产高性能砷化镓集成电路，为宽带和无线通讯市场设计生产射频IC的公司之一，比1999年成立的稳懋早了十几年。ANADIGICS可以说是砷化镓射频的鼻祖了，后来因为台湾人力成本低、自身运营不善才逐渐被稳懋超越。

汪耀祖博士于1998年从宾夕法尼亚州立大学工程科学系毕业，同年9月加入位于新泽西州的安利吉ANADIGICS半导体公司，从事无线高频产品的研究和开发。曾任美国安利吉公司首席工程师，曾荣获“浙江省领军型创新团队”学术带头人；

关于汪耀祖博士的更多资料：海归汪耀祖博士

全球竞争格局

我们知道硅晶圆是全球化分工合作的：欧美进行IC设计，台湾晶圆代工，最后再到中国组装。但是由于砷化镓、氮化镓等射频器件由于总量上不如硅晶圆市场大（90%以上的半导体是使用硅片生产的），射频领域全球的竞争格局并不像硅晶圆那样专业化、分工化，skyworks、Qorvo与Avago等IDM大厂占据了90%以上的市场，而专注于砷化镓代工的稳懋市场份额不到5%，在IDM大厂面前就是弟弟。

建造一个晶圆代工厂需要巨额投入，如果你建了一个代工厂但是没订单，那就尴尬了。记得在2023年第二季度的时候，砷化镓产能非常空缺，全球第一大砷化镓代工厂稳懋产能利用率只有30%，十台机器只有三台在工作，西红市首富王多鱼也表示亏不起啊！

对于硅晶圆来说，晶圆代工厂台积电的话语权很大，但是在射频领域，砷化镓代工厂的地位就很卑微，skyworks等IDM厂在需求很多、自己的产能过载的时候，会把一些低附加值的订单给宏捷科、稳懋等代工厂，注意是低附加值的订单，肥水不流外人田，高附加值的订单是要留给自己工厂的。

但是随着射频市场的变大，近些年skyworks等IDM 大厂近年来已不再扩张产能，为了节省资本资出，晶圆的业务都释出给专业的代工厂，专注在技术研发业务上。

若以晶圆代工市场来看（剔除IDM大厂的份额），

稳懋占据砷化镓代工公开市场的七成以上份额，优异的可靠性和一致性获得几乎所有芯片厂和终端厂的认可，产能约4.2w片/月；

老二宏捷科的工艺来自美企射频大厂Skyworks，除了给Skyworks代工之外，也接受其他芯片设计厂的订单，2.6万片/月产能；

环宇通讯运营在美国，4寸线成本较高，运营吃力，三安曾经想收购环宇，但是被美国外国投资委员会一票否决，目前主要以技术授权形式参与产业链；

再来看看大陆的代工厂

三安的技术授权来自GCS环宇，现已独立代工砷化镓，在LED领域份额很高，约2万片/月产能；三安集成是IDM企业，自己做设计而且自己晶圆加工砷化镓，官网显示有HBT、pHEMT、和IPD三种工艺；

2022年年报显示BiHEMT工艺还在建设中，还获得了政府补助，结合官网没有这个工艺，个人猜测是还没有建好或者技术出了点问题。

华为之前在三安集成做砷化镓代工，但海思跟三安集成业务冲突，华为将砷化镓代工部分转移与立昂东芯合作，但因为转移验证时间较长，目前大部分砷化镓和氮化镓代工业务还是在厦门三安集成。三安集成因为IDM模式，自己本身做代工，又做设计，与做设计的客户业务（如海思）冲突，造成客户流失严重。

立昂东芯引入了海归汪耀祖团队，自主研发了GaAs工艺，已获得不少芯片厂的订单，正在积极扩产：

杭州7w片/年，其中VCSEL每年1w片，其他6w片为PA等，现在已经扩产至9w片/年；

海宁规划中产能36w片/年，其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片，年产 12 万片垂直腔面发射激光器 VCSEL 芯片，年产 6 万片碳化硅基氮化镓 HEMT 芯片。预计海宁24年第四季度投入运营，第一期产能约6w片/年。

立昂东芯的工艺除了HBT、pHMET、IPD和VCSEL之外，还多了一种复杂结构的BiHEMT,这个工艺比pHMET还要复杂，左边是一个pHEMT,右边是一个HBT结构的器件；

常州承芯的技术授权也来自GCS环宇，当前以VCSEL为主，据环宇披露，常州承芯2021年第四季度时的产能约2-3000片/月，预计2022年将有2-3倍的产能提升；常州承芯有HBT、pHEMT、VCSEL、IPD四种工艺；

海威华芯技术来自中电29所，hiwafer 以前是海特高新的子公司。中电29所是中字头的科研院所，承载着国家的历史使命，技术比较低端的HBT工艺看不上，产能很少，专注于pHEMT工艺，但是也因此离市场比较遥远，不是很接地气，而且利益错综复杂，短期内不看好。

砷化镓的不同工艺

最简单的射频工艺应该是硅基的CMOS工艺，由于硅衬底便宜，而且各个工艺都相对比较成熟，但是由于材料限制，导致硅基CMOS工艺带宽比较低，信息传输效率低下；

随着4G、5G的兴起，对数据的传输要求更快，硅基CMOS在手机中基本被第二代半导体砷化镓的HBT工艺替代；

砷化镓的HBT工艺主要用于手机PA，也是市场上最大的需求来源，立昂东芯HBT产品的出货金额占比约为射频芯片产品总额的 50%。

对于手机通信来说，砷化镓的HBT工艺基本够了，但是对于一些基站、特别是低轨卫星的通讯，HBT工艺对于数据的传输需求还不够，还需要使用技术要求更高的pHEMT、BiHEMT工艺。

以铖昌科技的Ku波段T/R套片来说，大部分材料就是砷化镓，所以说立昂东芯其实是低轨卫星通讯的一个重大受益方。

值得一提的是，20230422立昂微公布的《立昂微关于拟向子公司增资暨关联交易的公告》中，浙江射频产业联盟下的另一家公司臻镭科技的董事长郁发新也出现在立昂东芯的股东名列，但是由于臻镭科技和铖昌科技都参股了专注于氮化镓代工的集迈科，不排除未来集迈科会切入砷化镓领域，抢占立昂东芯的市场份额，毕竟集迈科才是甲方亲儿子！

对于一些信息交互要求更高的PA，比如雷达等军工领域，砷化镓的性能就不够了，需要使用第三代半导体碳化硅基的氮化镓，但是由于氮化镓价格非常昂贵，而且产能有限，用于民用暂时还需要很长的一段路要走。

砷化镓的另一个工艺VSCEL是利用了砷化镓的发光特性，常常用于手机的人脸识别、激光雷达等领域；激光雷达又是一个继低轨卫星之后的星辰大海,可谓砷化镓前景光明！

一辆汽车一般需要1-3颗激光雷达，一颗高端激光雷达需要128个VCSEL。

拉跨的管理团队

相比于技术团队，立昂微的管理团队可以说非常拉跨；

首先管理团队有前科，2013年4月15日，证监会对王敏文与金瑞达共同进行内幕交易的行为，没收违法所得241,525.44元，并处以241,525.44元的罚款；

其二公司对市场的预测拉跨，两次预测盈亏平衡点居然差了一倍！

公司预计微波射频芯片每月产出达到2000片左右将达到盈亏平衡点，成熟稳定后毛利率水平预计将超过40%，谢谢。（吴能云 2021.4.9 2020年度业绩说明会）

射频芯片的出货量整体达到 4000 片/月的规模预计会达到盈亏平衡点（2024.1.25 投资者关系活动记录表 2024-001）

第三市场上流传着立昂东芯独立上市的传闻（至于哪里来的传闻应该问问他们管理团队），我不看好陷入价格战的硅片和功率器件业务，一旦立昂东芯独立上市，我就会卖掉立昂微，买入立昂东芯。

$立昂微(SH605358)$ $三安光电(SH600703)$ $臻镭科技(SH688270)$ @今日话题